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深夜,拉升!光刻機龍頭,重大利好傳來!

2026-01-17 07:30:00

  光刻機龍頭創(chuàng)歷史新高。

  受一系列利好消息刺激,全球光刻機龍頭阿斯麥(ASML)股價持續(xù)拉升,創(chuàng)出歷史新高,截至周五收盤,其股價本周累計漲幅超6%,總市值突破5200億美元大關(guān)。

  摩根士丹利在最新發(fā)布的報告中指出,隨著阿斯麥最大客戶——臺積電給出的人工智能(AI)相關(guān)開支指引大超預(yù)期,疊加存儲芯片領(lǐng)域的大規(guī)模產(chǎn)能擴張,阿斯麥正站在史上最強盈利周期的起點。在最樂觀情形下,阿斯麥股價有望進一步上漲70%。

  阿斯麥即將迎來“巔峰時刻”

  美東時間1月16日,美股開盤后,阿斯麥股價繼續(xù)走高,美股盤中一度大漲超3%,截至收盤,漲幅達2.03%,總市值升至5263億美元(約合人民幣36673億元),成為歷史上第三只市值突破5200億美元的歐洲股票。

  美股三大指數(shù)集體收跌,納指跌0.06%,道指跌0.17%,標普500指數(shù)跌0.06%。芯片股普漲,費城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.15%。

  有分析指出,臺積電資本支出大幅提升成為阿斯麥股價飆漲的關(guān)鍵催化劑。

  臺積電在2025年第四季度財報發(fā)布會上給出的2026年資本支出指引為520億—560億美元,中值同比增長32%,高于2025年的409億美元。臺積電還暗示未來幾年資本支出可能進一步增長。

  摩根士丹利半導(dǎo)體團隊在最新發(fā)布的財報中指出,隨著AI浪潮推動先進制程和存儲芯片的產(chǎn)能擴張,阿斯麥正站在史上最強盈利周期的起點。

  基于臺積電的資本支出指引,摩根士丹利將臺積電2026年EUV光刻機采購量預(yù)期從約20臺上調(diào)至29臺,2027年更是從28臺大幅上調(diào)至40臺。分析師預(yù)計,公司將提前建設(shè)A14制程產(chǎn)能,為2028年使用做準備。2025年預(yù)計臺積電將接收約18臺低NA EUV工具。

  摩根士丹利預(yù)期,得益于臺積電、英特爾、三星等廠商的需求,阿斯麥2027年的EUV光刻機出貨量可能達到驚人的80臺。

  摩根士丹利在報告中指出,在對阿斯麥專用芯片制造設(shè)備的強勁需求推動下,爆發(fā)式的利潤增長構(gòu)成了看多該股的核心依據(jù)。

  包括資深半導(dǎo)體分析師Lee Simpson在內(nèi)的摩根士丹利團隊稱,2027年將是阿斯麥盈利增長的巔峰之年,預(yù)計阿斯麥2027財年銷售額將達到約468億歐元,EBIT將達到197億歐元,毛利率提升至56.2%。預(yù)計2027年每股收益45.74歐元,較此前預(yù)期的33.94歐元上調(diào)35%,相比2026年預(yù)期的29.12歐元實現(xiàn)57%的同比增長。這將是該公司有史以來最高的年度盈利增速。

  Simpson指出,預(yù)計未來2—3個季度的訂單活動將驗證這一強勁勢頭。

  摩根士丹利進一步指出,除了臺積電外,內(nèi)存芯片價格走高將促使內(nèi)存制造商擴大產(chǎn)能建設(shè),也將推動相關(guān)設(shè)備的需求。

  基于上述邏輯,摩根士丹利維持阿斯麥為“首選股”,采用31倍市盈率估值,給予1400歐元的目標價。牛市情景下,基于2027年每股收益50歐元、40倍市盈率,目標價可達2000歐元。

  短期的爆點

  短期來看,阿斯麥即將披露的財報將成為全球科技圈關(guān)注的焦點。根據(jù)日程安排,阿斯麥將于2026年1月28日發(fā)布2025年四季度業(yè)績。

  摩根士丹利在報告中預(yù)測,阿斯麥2025年四季度訂單為72.7億歐元,強于三季度的54億歐元。其中包括19臺EUV低NA工具,主要來自臺積電(9臺)以及三星和SK海力士的內(nèi)存需求。這將是阿斯麥最后一次披露訂單數(shù)據(jù)。

  摩根士丹利預(yù)計,阿斯麥四季度銷售額為96.75億歐元,處于指引區(qū)間(92億—98億歐元)高端,同比增長4%;2025年全年銷售額預(yù)計達326億歐元,同比增長15%,符合上季度指引。

  關(guān)于2026年的業(yè)績指引,摩根士丹利指出,預(yù)計阿斯麥將給出2026財年雙位數(shù)銷售增長指引(+12%),約365億歐元。公司管理層可能繼續(xù)談到業(yè)績下降,但會降低保守程度。

  另外,DRAM市場的高景氣度或?qū)⒁l(fā)產(chǎn)能擴張潮。摩根士丹利表示,去年四季度和今年一季度的DRAM價格保持強勁勢頭,這主要由常規(guī)服務(wù)器CPU需求以及大型云服務(wù)商對2026-2027年AI需求(尤其是智能體AI)驅(qū)動。

  產(chǎn)能稀缺導(dǎo)致HBM和通用DRAM的環(huán)比及同比價格增長達到近乎史無前例的水平。摩根士丹利預(yù)計這一趨勢將至少持續(xù)1—2個季度,將促成DRAM制造領(lǐng)域的大規(guī)模產(chǎn)能建設(shè),從而帶動對阿斯麥EUV和DUV工具的需求。

  摩根士丹利分析師判斷,大部分產(chǎn)能投資將在2026—2027年落地,為2027—2028年的需求做準備。

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