證券之星消息，2026年1月16日通富微電(002156)發(fā)布公告稱鵬揚(yáng)基金章宏帆、匯添富錢晨潤(rùn)、長(zhǎng)江證券鐘智鏵、丹羿投資朱亮、泰康資產(chǎn)余思雨、申萬(wàn)菱信徐巡、拾貝投資王祥宇、鑫元基金施欣彤、南方基金葛樹名金嵐楓、興銀基金阮姝漫、道仁資產(chǎn)李曉光、匯豐晉信劉昱辰于2026年1月16日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下：

一、公司概況

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5g等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，滿足了客戶的多樣化需求。公司大股東為南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司，實(shí)際控制人為石明達(dá)先生，股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠布局；通過(guò)收購(gòu)AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來(lái)西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。2024年，公司與相關(guān)方簽訂《股權(quán)買賣協(xié)議》，以自有資金收購(gòu)京隆科技26%股權(quán)，京隆科技運(yùn)營(yíng)模式和財(cái)務(wù)狀況良好，其在高端集成電路專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域具備差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司已于2025年2月13日完成交割并支付了相關(guān)股權(quán)購(gòu)買價(jià)款，公司收購(gòu)京隆科技部分股權(quán)可提高公司投資收益，為公司帶來(lái)穩(wěn)定的財(cái)務(wù)回報(bào)，為全體股東創(chuàng)造更多價(jià)值。公司總部位于江蘇南通，擁有全球化的制造和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來(lái)西亞檳城布局九大生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)了高效率和高質(zhì)量的生產(chǎn)能力，為全球客戶提供快速和便捷的服務(wù)，在全球擁有超兩萬(wàn)名員工。公司與客戶緊密合作，致力于成為國(guó)際級(jí)集成電路封測(cè)企業(yè)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展和產(chǎn)能提升等措施，不斷提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。同時(shí)，公司也將積極響應(yīng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，依托國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的支持，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的歷史機(jī)遇，為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收214.29億元、222.69億元、238.82億元和201.16億元。公司2022年、2023年、2024年和2025年前三季度的歸母凈利潤(rùn)分別為5.02億元、1.69億元、6.78億元和8.60億元。

二、投資者關(guān)注的主要問(wèn)題問(wèn)：簡(jiǎn)單介紹一下公司的業(yè)務(wù)情況及應(yīng)用領(lǐng)域？

答：公司是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5g等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，滿足了客戶的多樣化需求。公司緊緊抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，面向未來(lái)高附加值產(chǎn)品以及市場(chǎng)熱點(diǎn)方向，立足長(zhǎng)遠(yuǎn)，大力開發(fā)扇出型、圓片級(jí)、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

問(wèn)：簡(jiǎn)單介紹一下本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的募集資金用途投向？

答：本次募集資金總額不超過(guò)44億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于五大方向存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目(擬投8億元)、汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目(擬投10.55億元)、晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目(擬投6.95億元)、高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目(擬投6.2億元)，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款(擬投12.3億元)。

問(wèn)：本次發(fā)行的股票數(shù)量上限是多少？有單個(gè)投資者的認(rèn)購(gòu)限制嗎？

答：本次向特定對(duì)象發(fā)行股票的數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價(jià)格確定，且不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的30%，即本次發(fā)行不超過(guò)455,279,073股(含本數(shù))。其中單個(gè)認(rèn)購(gòu)對(duì)象及其關(guān)聯(lián)方、一致行動(dòng)人認(rèn)購(gòu)數(shù)量合計(jì)不得超過(guò)151,759,691股(含本數(shù))，不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的10%。若單個(gè)認(rèn)購(gòu)對(duì)象及其關(guān)聯(lián)方、一致行動(dòng)人在本次發(fā)行前已經(jīng)持有公司股份的，則其在本次發(fā)行后合計(jì)持股不得超過(guò)151,759,691股(含本數(shù))，超過(guò)部分的認(rèn)購(gòu)為無(wú)效認(rèn)購(gòu)。

問(wèn)：公司本次發(fā)行“存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能升項(xiàng)目”具體的項(xiàng)目計(jì)劃是什么？

答：本項(xiàng)目計(jì)劃投資88,837.47萬(wàn)元提升存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能，項(xiàng)目建成后年新增存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能84.96萬(wàn)片。本項(xiàng)目實(shí)施將有助于公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、增強(qiáng)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，鞏固并增強(qiáng)公司在存儲(chǔ)封測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

問(wèn)：本次發(fā)行中的四個(gè)主要募投項(xiàng)目均為產(chǎn)能升項(xiàng)目，請(qǐng)分析一下其必要性？

答：公司基于對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的洞察與自身產(chǎn)能版圖的評(píng)估，持續(xù)提升和優(yōu)化自身封測(cè)產(chǎn)能，選擇具備戰(zhàn)略價(jià)值、市場(chǎng)景氣度高、符合技術(shù)演進(jìn)方向、確定性強(qiáng)的項(xiàng)目作為資本投入及產(chǎn)能升級(jí)的主軸，為境內(nèi)外客戶提供專業(yè)可靠的封測(cè)解決方案，鞏固公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的核心支撐作用。

在必要性方面，下游人工智能、新能源汽車、移動(dòng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)變革與升級(jí)，疊加半導(dǎo)體領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，正持續(xù)催生對(duì)相關(guān)芯片的大規(guī)模封測(cè)需求。公司產(chǎn)線整體保持較高產(chǎn)能利用率，產(chǎn)能瓶頸逐步顯現(xiàn)。本次募投項(xiàng)目以現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)化封測(cè)平臺(tái)為基礎(chǔ)實(shí)施產(chǎn)能提升，針對(duì)上述行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)圍繞存儲(chǔ)芯片封測(cè)、車載芯片封測(cè)、晶圓級(jí)封測(cè)以及面向高性能計(jì)算與通信芯片的封測(cè)能力進(jìn)行布局，在擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模的同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品與工藝結(jié)構(gòu)，提升公司面向高端化產(chǎn)品的封測(cè)實(shí)力。本次募投項(xiàng)目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度的發(fā)展趨勢(shì)，有助于公司在“技術(shù)變革”與“國(guó)產(chǎn)替代”浪潮疊加背景下把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，更好滿足下游客戶需求，支持后摩爾時(shí)代芯片性能的持續(xù)躍升。

問(wèn)：本次發(fā)行后對(duì)公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)有什么影響？

答：本次發(fā)行完成后，募集資金將用于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款，公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)不會(huì)發(fā)生重大變化。本次募集資金擬投入項(xiàng)目將進(jìn)一步夯實(shí)公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)，優(yōu)化公司產(chǎn)能結(jié)構(gòu)布局，增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，從而提升公司的盈利能力。

問(wèn)：公司近期存不存在漲價(jià)的情況？

答：公司具備較完善的產(chǎn)品價(jià)格管理體系，會(huì)綜合考慮市場(chǎng)供需、生產(chǎn)成本、原材料價(jià)格等多方面因素來(lái)進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，最終由公司與客戶根據(jù)市場(chǎng)化原則，協(xié)商確定封測(cè)價(jià)格。謝謝！

通富微電(002156)主營(yíng)業(yè)務(wù)：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商,專注于為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式解決方案。

通富微電2025年三季報(bào)顯示，前三季度公司主營(yíng)收入201.16億元，同比上升17.77%；歸母凈利潤(rùn)8.6億元，同比上升55.74%；扣非凈利潤(rùn)7.78億元，同比上升43.69%；其中2025年第三季度，公司單季度主營(yíng)收入70.78億元，同比上升17.94%；單季度歸母凈利潤(rùn)4.48億元，同比上升95.08%；單季度扣非凈利潤(rùn)3.58億元，同比上升58.95%；負(fù)債率63.04%，投資收益1.65億元，財(cái)務(wù)費(fèi)用3.84億元，毛利率15.26%。

該股最近90天內(nèi)共有13家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)11家，增持評(píng)級(jí)2家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為53.9。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測(cè)信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流出3.56億，融資余額減少；融券凈流出2032.21萬(wàn)，融券余額減少。