高盛表示，AI基礎設施需求正從單純算力轉向支持“物理AI”和復雜推理的新硬件。英偉達新平臺提升內存能力，直接刺激NAND需求，而存儲芯片供應持續(xù)緊張；模擬芯片雖庫存見底，但市場需求復蘇仍顯疲軟。
別被市場上關于“AI周期見頂”的雜音干擾，高盛在2026年CES期間與英偉達、AMD、ADI、Marvell、Micron等半導體巨頭舉行了密集會議揭示了一個更深層的真相：這不是簡單的周期循環(huán)，而是AI基建狂潮的深度進化。
據追風交易臺，1月7日，高盛在發(fā)布的最新研報指出：AI基礎設施的需求依然強勁，但驅動力正在發(fā)生微妙的結構性變化——中期的增量將主要來自“物理AI”（即具身智能）和“代理AI”。
對于投資者而言，這意味著單純關注算力堆疊已不足夠，必須關注能夠支持更長上下文和更復雜推理能力的硬件演進。英偉達不僅是在賣顯卡，更是在通過新的存儲平臺重新定義內存層級，直接利好NAND需求。與此同時，模擬芯片領域雖然庫存極低，但OEM廠商并未開始大規(guī)模補庫存，復蘇呈現(xiàn)“L型”底部的特征。
英偉達：Rubin平臺不僅是算力，更是對“記憶”的重新定義
黃仁勛的帝國不僅確認了AI基建需求的持久性，更展示了其對下一代計算形態(tài)的絕對掌控。備受矚目的Rubin平臺確定將于2026年下半年（2H26）迎來強勁的產量爬坡。這里有一個極具震撼力的生產細節(jié)：Rubin托盤的組裝時間僅需約5分鐘，相比之下，Blackwell托盤則需耗時約2小時。這種生產效率的躍升意味著供應瓶頸將被徹底打破，管理層已明確表示，GB200/300目前沒有主要的供應限制。
但真正的“殺手锏”是關于存儲的。為了加速“代理AI”的落地，英偉達推出了一種利用SSD擴展工作上下文內存的新平臺。在此之前，每個GPU僅能訪問約1TB的上下文內存；而有了該平臺，每個GPU可訪問的上下文內存激增至16TB。這對NAND市場構成了直接且巨大的利好。此外，在物理AI領域，英偉達發(fā)布了用于L4級自動駕駛開發(fā)的開源模型“Alpamayo”，引入思維鏈和基于推理的視覺語言動作（VLA）模型，試圖讓車輛具備人類般的思考能力。
AMD：蘇姿豐的追趕戰(zhàn)，鎖定2027年決戰(zhàn)
AMD正在拼命縮小差距，蘇姿豐同樣將“代理AI”和“物理AI”視為下一波增長的關鍵。其路線圖異常清晰：搭載MI400系列GPU的Helios機架將于2026年推出，但這只是前菜。真正的重頭戲是計劃于2027年推出的MI500系列，它將基于下一代CDNA-6架構，采用2nm工藝節(jié)點并使用HBM4E內存。
在企業(yè)級與PC端，AMD試圖通過性價比突圍。推出了面向企業(yè)的MI440X GPU，以及在PC端推出了Ryzen AI Max（對標英偉達DGX Spark但成本更低）。
此外，Ryzen AI Halo開發(fā)平臺將于2026年第二季度可用，支持本地運行高達2000億（200B）參數的模型，試圖在邊緣計算領域搶占先機。
美光：DRAM不僅是缺貨，是配給制；NAND迎來新引擎
如果你想尋找“賣方市場”的教科書案例，看看美光就夠了。DRAM的供應/需求環(huán)境極其強勁，定價堅挺。美光預計2026年行業(yè)比特供應增長約20%，但這對于當前不受約束的市場需求而言簡直是杯水車薪，公司甚至已經進入了配給供應模式。
更值得注意的是NAND市場。雖然之前市場的目光集中在HBM上，但受英偉達發(fā)布的新型上下文內存存儲控制器推動，AI數據中心對SSD的需求將出現(xiàn)顯著增量。這意味著NAND不再是AI盛宴的旁觀者，而是獲得了HBM之外的額外增長引擎。
Marvell：激進的并購與擴張，互聯(lián)是核心護城河
Marvell正在通過資本手段加固其在數據中心互聯(lián)領域的堡壘。公司宣布以5.4億美元收購XConn Technologies，旨在通過XConn的PCIe和CXL交換技術增強其Scale-up網絡能力。這筆交易預計2026年下半年開始貢獻收入，2027年達到1億美元。
增長指引方面，Marvell顯得非常激進。重申了2026/2027自然年（CY26/27）的目標：數據中心業(yè)務同比增長25%/40%，定制計算業(yè)務同比增長20%/100%。管理層特別提到12月的訂單勢頭強勁，顯示出其在互聯(lián)市場的統(tǒng)治力。
模擬芯片：庫存見底后的靜默，復蘇之路漫長
與數字芯片的狂熱不同，模擬芯片板塊正處于一種令人窒息的“磨底”狀態(tài)。以ADI（亞德諾）為例，其渠道庫存目前低于6周，遠低于歷史正常水平的7-8周。這是ADI首次出現(xiàn)渠道賣給渠道超過渠道賣出的情況，意味著庫存已經過低，無法滿足當前需求。然而，即便如此，OEM客戶目前仍未開始重新補充資產負債表上的庫存，復蘇顯得異常謹慎。
ON（安森美）預計2026年定價環(huán)境正常，會有低個位數的降價，但遺留產品收入在2026年將面臨約3億美元的阻力。Skyworks（思佳訊）則寄希望于其最大客戶（暗指Apple）在高端市場的抗壓能力，以抵御智能手機整體市場的需求破壞。
Synopsys：設計與物理仿真的深度融合
芯片設計的戰(zhàn)場正在轉移。
Synopsys展示了與Ansys整合后的協(xié)同效應，雙方的首款聯(lián)合產品針對先進封裝領域，預計將于2026年上半年發(fā)布。這標志著芯片設計正從單純的邏輯設計走向物理仿真集成的深水區(qū)，未來的EDA不僅僅是畫圖，更是對物理世界的精確模擬。
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