專題：聚焦美股2025年第四季度財報

　　去年 11 月，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛在臺期間，與臺積電董事長魏哲家共同會見媒體 —— 這也是黃仁勛去年第五次到訪中國臺灣。魏哲家向在場記者透露，黃仁勛此行是為了爭取更多芯片產(chǎn)能，站在一旁的黃仁勛隨即應聲：“沒錯！”

　　提出這類產(chǎn)能訴求的美國科技企業(yè)高管并非只有黃仁勛一人。據(jù)兩位直接知情人士透露，為谷歌代工張量處理器（TPU）的博通公司，近幾個月也多次向臺積電申請追加產(chǎn)能。但這兩位知情人士表示，臺積電已明確告知英偉達與博通，無法滿足其全部產(chǎn)能需求。此前有報道稱臺積電將擴建美國亞利桑那州工廠，但該工廠數(shù)年后才能投產(chǎn)，短期內難以緩解產(chǎn)能壓力。

　　臺積電的這一回應，凸顯出人工智能熱潮已令這家全球最大芯片代工企業(yè)的產(chǎn)能捉襟見肘。目前，全球 90% 的尖端芯片均由臺積電代工生產(chǎn)，其中包括蘋果、英偉達和谷歌設計的芯片產(chǎn)品。

　　芯片需求的激增體現(xiàn)在多個領域：人工智能公司 OpenAI 計劃打造超大型數(shù)據(jù)中心，為此需要數(shù)百萬顆芯片；谷歌在全力采購英偉達設計的圖形處理器（GPU），同時，其芯片合作方博通也在請求臺積電為谷歌代工更多定制化張量處理器。

　　去年 10 月，魏哲家在財報電話會議上表示，市場對臺積電尖端芯片的需求，已達到公司當前產(chǎn)能的三倍。本周四臺積電發(fā)布最新財報時，管理層預計還將被追問更多關于產(chǎn)能短缺的問題。

　　為解決芯片供應問題，特斯拉等臺積電客戶已開始尋求其他芯片制造商合作。去年 7 月，特斯拉與三星達成 165 億美元合作協(xié)議，由三星代工其下一代芯片。此后，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克曾表示，特斯拉或考慮自建芯片工廠，以確保未來的芯片供應穩(wěn)定。

　　令臺積電產(chǎn)能承壓的并非只有人工智能芯片訂單。數(shù)據(jù)中心建設熱潮的興起，也推高了其他高端芯片的需求 —— 這類芯片主要用于實現(xiàn)計算機與芯片間的連接，以及滿足數(shù)據(jù)中心運行所需的存儲等功能。

　　臺積電如今陷入兩難境地，需要在不同客戶的需求之間尋求平衡。蘋果是臺積電最大的客戶，其每年為 iPhone 和 iPad 訂購的芯片數(shù)量基本穩(wěn)定，臺積電可提前預判。但人工智能軍備競賽催生的芯片需求卻難以預測。更關鍵的是，用于生產(chǎn) iPhone、iPad 芯片的產(chǎn)線，與超威半導體人工智能芯片的產(chǎn)線是同一條；而蘋果服務器芯片的產(chǎn)線，也與英偉達最新一代魯賓芯片、谷歌張量處理器的產(chǎn)線重合。

　　臺積電與英偉達均拒絕就此置評。

　　臺積電正通過多種途徑緩解產(chǎn)能短缺問題。據(jù)中國臺灣《鏡周刊》報道，臺積電已決定調整日本新建工廠的產(chǎn)能規(guī)劃，將原定生產(chǎn)車用芯片的產(chǎn)線，改為生產(chǎn)最先進的 2 納米芯片，該工廠預計 2027 年建成。

　　臺積電已加快美國亞利桑那州第二座工廠的建設進度，計劃于 2027 年投產(chǎn) 3 納米芯片，較原計劃提前一年。但無論是這座提前投產(chǎn)的工廠，還是亞利桑那州后續(xù)規(guī)劃建設的工廠，都無法解決當下的產(chǎn)能緊缺問題。

　　需要說明的是，在芯片設計與制造領域，“納米制程” 只是用于區(qū)分技術代際的商業(yè)術語，并非芯片元件的實際物理尺寸。制程納米數(shù)越小，意味著在同等面積的硅晶片上可集成的晶體管數(shù)量越多，芯片性能也會隨之提升，能耗則相應降低。

　　臺積電還對部分老舊產(chǎn)線的廠房空間與設備進行改造，使其能夠適配 3 納米芯片的生產(chǎn)需求，以代工英偉達下一代旗艦芯片魯賓，以及谷歌最新一代張量處理器 “Ironwood”。

　　投資決策趨于謹慎

　　臺積電目前并未計劃專門新建一座工廠，以應對人工智能熱潮帶來的芯片需求。據(jù)兩位臺積電資深員工透露，這種審慎態(tài)度源于公司對半導體行業(yè)周期性波動的深刻認知。建設新晶圓廠以提升產(chǎn)能，往往需要耗費數(shù)年時間，但芯片市場需求的變化速度卻快得多，這就容易導致產(chǎn)能過?；蚨倘钡木置娣磸统霈F(xiàn)。一座尖端芯片工廠的建設成本高達數(shù)百億美元，且耗時長久，一旦客戶未能兌現(xiàn)訂單承諾，臺積電將面臨高額產(chǎn)能閑置的風險。

　　新冠疫情期間，為滿足汽車、游戲機及其他消費電子產(chǎn)品的芯片需求激增，臺積電曾大舉投資擴建產(chǎn)能。但當時的需求增長，很大程度上是由居家隔離期間人們游戲時長增加、遠程辦公普及等臨時性因素驅動的。

　　隨著全球生產(chǎn)生活逐步回歸常態(tài)，芯片需求隨之回落，臺積電工廠的訂單量也同步下降。2023 年，盡管人工智能芯片需求已開始興起，但臺積電全年營收仍較 2022 年下滑 8.7%。

　　臺積電的謹慎態(tài)度，也與其純代工的商業(yè)模式密切相關。不同于英特爾、三星既自主設計生產(chǎn)芯片，又承接外部代工訂單，臺積電不設計、不銷售自有芯片，完全依靠為其他企業(yè)代工芯片盈利。這一商業(yè)模式由臺積電創(chuàng)始人張忠謀確立，能讓公司專注于提升芯片制造工藝。

　　但這種模式也要求臺積電在產(chǎn)能分配上必須保持嚴謹。據(jù)前述兩位臺積電員工透露，公司設有專門的大型團隊，負責調研客戶及其所屬市場的情況，以此作為產(chǎn)能分配決策的依據(jù)。臺積電每年都會嚴格按照既定日程，與客戶協(xié)商產(chǎn)能分配及定價事宜，且一般不討論一年或兩年以后的訂單。

　　客戶即便愿意支付更高價格，也無法優(yōu)先獲得產(chǎn)能；在行業(yè)下行周期，客戶也不能隨意取消訂單。一位臺積電高管表示：“臺積電力求平等對待每一位客戶。”

　　先進封裝產(chǎn)能同樣受限

　　除了芯片制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能瓶頸，臺積電在芯片封裝環(huán)節(jié)也面臨產(chǎn)能不足的問題。芯片封裝是指將多個處理器組裝連接，最終形成成品芯片的工藝。據(jù)兩位直接知情人士透露，臺積電已將部分老舊芯片產(chǎn)線的產(chǎn)能，調配至先進封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)中。

　　部分最尖端的人工智能芯片僅有臺積電能夠生產(chǎn)，且由于其工藝復雜、精密度要求極高，必須在臺積電中國臺灣廠區(qū)完成封裝。例如，盡管臺積電亞利桑那州的首座工廠已開始生產(chǎn)英偉達的 “黑武士” 芯片，但這些芯片仍需運往中國臺灣進行封裝。

　　英偉達早在 2023 年就遭遇過封裝產(chǎn)能短缺的困境。當時臺積電雖能生產(chǎn)足夠數(shù)量的 “黑武士” 芯片的前代產(chǎn)品 “霍珀” 處理器，卻缺乏足夠的先進封裝產(chǎn)能將其組裝為成品。臺積電不得不尋求其他企業(yè)協(xié)助完成先進封裝工序，直到其在中國臺灣新建的部分工廠擴充了先進封裝產(chǎn)能，這一問題才得到部分緩解。

　　據(jù)兩位直接知情人士透露，自 2025 年初起，英偉達就已鎖定臺積電的先進封裝產(chǎn)能，以保障其最新處理器的供應。

　　另據(jù)兩位獨立知情人士透露，去年年底，博通代表谷歌提出追加張量處理器的先進封裝訂單時，臺積電表示無法滿足其全部需求。

　　目前，超威半導體和博通均在測試其他供應商，評估其是否具備承接自身芯片封裝業(yè)務的能力。