光伏行業(yè)對先進(jìn)產(chǎn)品的追求永無止境。進(jìn)入2026年，TOPCon技術(shù)迎來新一輪躍升：“多分片”設(shè)計(jì)與高密度封裝深度融合，將組件性能推至670W新高，持續(xù)鞏固其主流領(lǐng)先地位。
但在技術(shù)量產(chǎn)過程中，“多分片”存在著較高門檻，不僅工藝更加復(fù)雜，對于組件電路設(shè)計(jì)等都會(huì)產(chǎn)生一系列影響，若不全面考慮，就會(huì)引發(fā)質(zhì)量問題。基于此，晶澳科技以“優(yōu)分片”為產(chǎn)品哲學(xué)，針對“多分片”技術(shù)疑難點(diǎn)進(jìn)行針對創(chuàng)新改良，并輔以多種組件應(yīng)用技術(shù)，助力DeepBlue5.0成功突破TOPCon組件質(zhì)量極限！
時(shí)代選擇“多分片”
近年來，為了增加組件性能參數(shù)，硅片電池尺寸持續(xù)增加。這導(dǎo)致當(dāng)前單片電池的短路電流最高可達(dá)20A左右，若不進(jìn)行切片處理，組件內(nèi)部的電阻功率損耗將呈指數(shù)級(jí)上升，同時(shí)，過大的電流會(huì)擊穿現(xiàn)有逆變器的最大功率點(diǎn)跟蹤(MPPT)輸入極限，并顯著增加接線盒與二極管的熱失控風(fēng)險(xiǎn)。在此背景下，半片以上的“多分片”技術(shù)正式登上舞臺(tái)中央。
除了可以有效降低電流和電阻損耗之外，“多分片”技術(shù)還有諸多優(yōu)點(diǎn)，如提升輸出功率減少光學(xué)損失、降低運(yùn)行發(fā)熱減少熱斑風(fēng)險(xiǎn)、改變電路連接方式減少遮擋損失、弱光響應(yīng)優(yōu)異日均發(fā)電時(shí)間延長等，由此帶來的不僅是性能增長，更是全場景、全周期的全面突破。
然而，“多分片”技術(shù)不是在最近才提出的，該方案的提出由來已久。盡管優(yōu)勢顯著，“多分片”卻并未迅速普及，只因其量產(chǎn)面臨一系列“高門檻”——
“多分片”會(huì)帶來電池切損，造成功率損失；同時(shí)，采用該技術(shù)的組件電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，需增加跳線、調(diào)整接線盒；生產(chǎn)過程中焊接難度也較大，需改造焊接機(jī)與排版機(jī)等等。這些問題對于廠商的成本投入、工藝水平、設(shè)計(jì)能力均提出了更高要求，絕非一蹴而就。
晶澳“優(yōu)分片”方案
晶澳科技很早便布局了電池鈍化技術(shù)，而該技術(shù)正是解決“多分片”切損問題的關(guān)鍵。2024年底，晶澳科技Bycium+電池開壓創(chuàng)造了整個(gè)商用topcon電池領(lǐng)域的最高成績，達(dá)到748.6mV，這背后，正是晶澳研發(fā)的堪比HJT電池鈍化水平的技術(shù)加持。
與此同時(shí)，在制造工藝上，晶澳通過對產(chǎn)線的長期投入改進(jìn)，已能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)精準(zhǔn)調(diào)控，可有效保證“多分片”制程穩(wěn)定性與良率，在“多分片”片數(shù)、技術(shù)、工藝、品控等多維度建立了成功范式，真正達(dá)成了“切損—內(nèi)阻—良率”的三角平衡。
晶澳的視野并未止步于“多分片”。在DeepBlue5.0的研發(fā)之初，目標(biāo)便錨定“優(yōu)分片”——這是一套集成多分片技術(shù)、無痕全面屏、GFI零間距柔性互連與CSE組合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)等多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)合方案，旨在系統(tǒng)性提高可靠性，實(shí)現(xiàn)整體質(zhì)量的跨越突破。
例如，CSE組合結(jié)構(gòu)增強(qiáng)技術(shù)，系統(tǒng)性升級(jí)了組件結(jié)構(gòu)和材料，有效改善了組件厚度均勻性和邊緣密封性，使組件結(jié)構(gòu)更致密、更均勻，抗?jié)駸崮芰︼@著提升。經(jīng)DH3000h測試，DeepBlue5.0較常規(guī)組件功率衰減值降低達(dá)2%。
順應(yīng)新的電路設(shè)計(jì)，晶澳DeepBlue5.0更改善了背?？孜?，通過創(chuàng)新采用三點(diǎn)分散結(jié)構(gòu)，改善了傳統(tǒng)三點(diǎn)集中結(jié)構(gòu)的應(yīng)力風(fēng)險(xiǎn)，同步強(qiáng)化了組件的抗載荷能力。在背玻應(yīng)力對比中，采用背?？孜弧叭欠稚⒉季帧钡腄eepBlue5.0較常規(guī)組件均有明顯優(yōu)勢。
當(dāng)前，行業(yè)競逐“多分片”技術(shù)高峰，而在這一潮流中能否經(jīng)受住考驗(yàn)，本質(zhì)則需向“質(zhì)量”展開深層叩問。晶澳科技以“優(yōu)分片”為準(zhǔn)繩，通過系統(tǒng)性技術(shù)創(chuàng)新，將“多分片”帶來的復(fù)雜性挑戰(zhàn)，轉(zhuǎn)化為組件高可靠性、高穩(wěn)定性的堅(jiān)實(shí)基石。
未來，引領(lǐng)市場的，“多分片”只是過程，“優(yōu)分片”才是答案。