美國與中國臺(tái)灣地區(qū)于 1 月 15 日達(dá)成一項(xiàng)貿(mào)易協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，中國臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)將斥資 2500 億美元，用于擴(kuò)大美國在半導(dǎo)體、能源以及人工智能領(lǐng)域的產(chǎn)能。

　　美國商務(wù)部長霍華德?勒特尼克表示，該協(xié)議包含半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電已于 2025 年承諾的 1000 億美元投資，后續(xù)還將有更多資金投入。

　　全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電在 1 月 15 日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，計(jì)劃在美國新增更多產(chǎn)能，但并未披露除已承諾的 1650 億美元之外的額外投資細(xì)節(jié)。

　　以下是臺(tái)積電美國投資項(xiàng)目的詳細(xì)信息：

• 2026 年 1 月：臺(tái)積電宣布，已在美國亞利桑那州購置第二片地塊，為其擴(kuò)張計(jì)劃提供支撐，同時(shí)增強(qiáng)公司應(yīng)對人工智能領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的靈活性。該計(jì)劃將助力臺(tái)積電在亞利桑那州打造一個(gè)獨(dú)立的大型晶圓廠集群。
• 2025 年 3 月：臺(tái)積電宣布，將其美國投資規(guī)模擴(kuò)大至 1650 億美元，資金將用于新建三座晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝廠以及一座研發(fā)中心。
• 2024 年 4 月：這家中國臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠宣布，計(jì)劃在亞利桑那州興建第三座晶圓廠，此舉使其總投資規(guī)模突破 650 億美元。
• 2022 年 12 月：臺(tái)積電表示，將在亞利桑那州廠區(qū)增建第二座晶圓廠，計(jì)劃總投資額由此提升至 400 億美元。
• 2020 年 5 月：臺(tái)積電宣布初步投資 120 億美元，用于在亞利桑那州興建其首座先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠。

　　亞利桑那州制造基地建設(shè)情況

• 第一座晶圓廠：該工廠已正式投產(chǎn)，于 2024 年第四季度啟動(dòng) 4 納米制程芯片的量產(chǎn)工作。
• 第二座晶圓廠：工廠建設(shè)已完工，計(jì)劃于 2026 年開展設(shè)備遷入與安裝工作。這座晶圓廠將采用 3 納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)在 2027 年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
• 第三座晶圓廠：2025 年 4 月動(dòng)工，將生產(chǎn) 2 納米及更先進(jìn)制程的芯片，目標(biāo)在 2030 年底前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
• 第四、五、六座晶圓廠，兩座先進(jìn)封裝廠及一座研發(fā)中心：臺(tái)積電正在為第四座晶圓廠和首座先進(jìn)封裝廠申請建設(shè)許可，其余項(xiàng)目暫未公布時(shí)間規(guī)劃。

　　客戶群體

　　蘋果、英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體（AMD）以及高通均為臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠的客戶。2025 年 4 月，蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆?庫克表示，蘋果是臺(tái)積電亞利桑那州工廠的首家且最大客戶。2025 年 10 月，臺(tái)積電亞利桑那州工廠采用先進(jìn)的 N4P 制程工藝，開始量產(chǎn)英偉達(dá)的 “黑井”（Blackwell）系列圖形處理器（GPU）。