來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)

上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 范子萌）銀行間市場(chǎng)科創(chuàng)債2025年度成績(jī)單最新出爐。

記者獲悉，中國(guó)銀行間市場(chǎng)交易商協(xié)會(huì)（下稱“交易商協(xié)會(huì)”）自2025年5月7日推出科技創(chuàng)新債券、構(gòu)建債市“科技板”以來(lái)，圍繞“擴(kuò)主體、拓用途、減信披、活機(jī)制、優(yōu)評(píng)級(jí)、加增信”六個(gè)方面提升債券市場(chǎng)與科技創(chuàng)新的適配性。2025年，銀行間市場(chǎng)非金融企業(yè)科創(chuàng)債發(fā)行規(guī)模超7000億元。

科創(chuàng)債市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)面增量。近8個(gè)月以來(lái)，銀行間市場(chǎng)累計(jì)支持317家非金融企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債7048.4億元。其中，264家科技型企業(yè)發(fā)行6596.3億元，53家股權(quán)投資機(jī)構(gòu)發(fā)行452.1億元。

這其中，民企占比持續(xù)提升。2025年，銀行間市場(chǎng)支持76家民營(yíng)企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債1346.2億元，占銀行間市場(chǎng)科創(chuàng)債的19.1%，占全市場(chǎng)民企科創(chuàng)債的比重超九成。銀行間市場(chǎng)已成為民企科創(chuàng)債的融資主渠道。

從債券期限來(lái)看，科技型企業(yè)發(fā)行3年期及以上科創(chuàng)債占比超50%，14家發(fā)行10年期及以上產(chǎn)品；股權(quán)投資機(jī)構(gòu)全部發(fā)行3年期及以上科創(chuàng)債，平均期限達(dá)5.92年，并有14只設(shè)置期限含權(quán)條款，契合“募投管退”需求。

從資金使用和投向來(lái)看，53家股權(quán)投資機(jī)構(gòu)募集資金使用率約90%，其中，83%的資金直達(dá)半導(dǎo)體、航空航天等科創(chuàng)領(lǐng)域，高于50%的產(chǎn)品基準(zhǔn)線。

科創(chuàng)債“以債促投”效果明顯。據(jù)了解，在人民銀行風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)工具增信護(hù)航下，8家民營(yíng)股權(quán)投資機(jī)構(gòu)發(fā)行科創(chuàng)債22.5億元，撬動(dòng)超過(guò)500億元社會(huì)資本注入科技創(chuàng)新領(lǐng)域。同時(shí)，分擔(dān)工具積極參與科創(chuàng)債的投資，已參與超5000億元銀行間市場(chǎng)科創(chuàng)債的發(fā)行。

下一步，交易商協(xié)會(huì)將堅(jiān)持高質(zhì)量建設(shè)和發(fā)展債券市場(chǎng)“科技板”，持續(xù)優(yōu)化注冊(cè)發(fā)行機(jī)制，活躍二級(jí)市場(chǎng)交易，強(qiáng)化存續(xù)期管理，推動(dòng)更多金融資源精準(zhǔn)配置至科技創(chuàng)新領(lǐng)域。