證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月14日，燕麥科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司在先進(jìn)封裝相關(guān)的IC載板測(cè)試領(lǐng)域有技術(shù)布局與市場(chǎng)推廣推進(jìn)。
（文章來(lái)源：證券日?qǐng)?bào)）
2026-01-14 22:09:00
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證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月14日，燕麥科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司在先進(jìn)封裝相關(guān)的IC載板測(cè)試領(lǐng)域有技術(shù)布局與市場(chǎng)推廣推進(jìn)。
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