專題：聚焦2025年第三季度美股財(cái)報(bào)

　　歐洲最大的芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商之一 —— 貝思半導(dǎo)體工業(yè)公司（BE Semiconductor Industries）于本周一發(fā)布初步報(bào)告稱，公司第四季度訂單量環(huán)比實(shí)現(xiàn)增長。

　　這家荷蘭企業(yè)表示，2025 年第四季度訂單額預(yù)計(jì)將達(dá)到 2.5 億歐元（約合 2.92 億美元），遠(yuǎn)超第三季度的 1.747 億歐元與第二季度的 1.28 億歐元。

　　貝思半導(dǎo)體在一份聲明中表示：“訂單增長勢(shì)頭強(qiáng)勁，主要得益于兩方面因素，一是亞洲代工廠商針對(duì) 2.5D 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的訂單出現(xiàn)全面增長，二是頭部光子學(xué)客戶重啟了產(chǎn)能采購計(jì)劃?！?/p>

　　該公司主營芯片拾取與鍵合設(shè)備，這類設(shè)備可將芯片拾取后鍵合至電路板或其他芯片之上。貝思半導(dǎo)體為多家代工廠商供貨，而這些代工廠商則為英偉達(dá)、超威半導(dǎo)體等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)組裝最終硬件產(chǎn)品。