證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)1月8日訊 ，天通股份在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，公司壓電晶體業(yè)務(wù)核心技術(shù)主要涵蓋了包括長晶、退火極化、晶棒加工、切片、拋光等關(guān)鍵工序上一系列的工藝技術(shù)能力。同時(shí)，公司也已掌握了Bonding+SmartCut（離子注入法）和Bonding+Grinding（直接鍵合法）的異質(zhì)晶圓鍵合雙工藝路線技術(shù)能力。
（文章來源：證券日?qǐng)?bào)）
2026-01-08 22:06:00
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證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)1月8日訊 ，天通股份在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，公司壓電晶體業(yè)務(wù)核心技術(shù)主要涵蓋了包括長晶、退火極化、晶棒加工、切片、拋光等關(guān)鍵工序上一系列的工藝技術(shù)能力。同時(shí)，公司也已掌握了Bonding+SmartCut（離子注入法）和Bonding+Grinding（直接鍵合法）的異質(zhì)晶圓鍵合雙工藝路線技術(shù)能力。
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