證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)1月8日訊 ，天通股份在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，Bonding+SmartCut（離子注入法）是通過高能離子轟擊實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)摻雜，主要工藝步驟涉及襯底埋氧層制備、離子注入、晶圓鍵合、退火分離、CMP拋光等。該工藝路線優(yōu)點(diǎn)在于均勻性較好，缺點(diǎn)則是由于異質(zhì)材料的熱膨脹系數(shù)不同，退火過程中晶格損傷風(fēng)險(xiǎn)較高。Bonding+Grinding（直接鍵合法）則是通過分子間力實(shí)現(xiàn)晶圓無膠結(jié)合，主要工藝步驟涉及Ar離子轟擊、晶圓鍵合、研磨、化學(xué)機(jī)械拋光、離子束修復(fù)等。該工藝路線優(yōu)點(diǎn)在于無熱應(yīng)力晶格損傷的風(fēng)險(xiǎn)，但工藝難度相對(duì)較高，且均勻性一般。兩種工藝公司根據(jù)不同的客戶和產(chǎn)品需求采用不同的技術(shù)方案。

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