證券日報網(wǎng)1月8日訊 ，天通股份在接受調(diào)研者提問時表示，天通壓電晶體材料的發(fā)展歷程是從2016年切入賽道到2025年主導(dǎo)國際標(biāo)準(zhǔn)的突破之路。2016年，公司依托藍(lán)寶石晶體技術(shù)積累，聯(lián)合清華大學(xué)攻關(guān)壓電材料，建成自主生產(chǎn)線。2023年，子公司天通凱巨量產(chǎn)6英寸鈮酸鋰晶片，適配高速率光模塊需求。2024年，攻克8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體，填補國內(nèi)空白，單片晶圓芯片產(chǎn)量提升。2025年，主導(dǎo)修訂國際標(biāo)準(zhǔn)《聲表面波器件用單晶晶片規(guī)范與測量方法》，技術(shù)地位獲全球認(rèn)可。

（文章來源：證券日報）