證券日報網(wǎng)1月8日訊，天通股份在接受調(diào)研者提問時表示，Bonding+SmartCut(離子注入法)是通過高能離子轟擊實現(xiàn)精準摻雜，主要工藝步驟涉及襯底埋氧層制備、離子注入、晶圓鍵合、退火分離、CMP拋光等。該工藝路線優(yōu)點在于均勻性較好，缺點則是由于異質(zhì)材料的熱膨脹系數(shù)不同，退火過程中晶格損傷風險較高。Bonding+Grinding(直接鍵合法)則是通過分子間力實現(xiàn)晶圓無膠結合，主要工藝步驟涉及Ar離子轟擊、晶圓鍵合、研磨、化學機械拋光、離子束修復等。該工藝路線優(yōu)點在于無熱應力晶格損傷的風險，但工藝難度相對較高，且均勻性一般。兩種工藝公司根據(jù)不同的客戶和產(chǎn)品需求采用不同的技術方案。