證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)1月8日訊，天通股份在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，公司壓電晶體業(yè)務(wù)核心技術(shù)主要涵蓋了包括長(zhǎng)晶、退火極化、晶棒加工、切片、拋光等關(guān)鍵工序上一系列的工藝技術(shù)能力。同時(shí)，公司也已掌握了Bonding+SmartCut(離子注入法)和Bonding+Grinding(直接鍵合法)的異質(zhì)晶圓鍵合雙工藝路線技術(shù)能力。
2026-01-08 22:08:00
來源：證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)
證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)1月8日訊，天通股份在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，公司壓電晶體業(yè)務(wù)核心技術(shù)主要涵蓋了包括長(zhǎng)晶、退火極化、晶棒加工、切片、拋光等關(guān)鍵工序上一系列的工藝技術(shù)能力。同時(shí)，公司也已掌握了Bonding+SmartCut(離子注入法)和Bonding+Grinding(直接鍵合法)的異質(zhì)晶圓鍵合雙工藝路線技術(shù)能力。