半導(dǎo)體供需改善復(fù)蘇延續(xù)

半導(dǎo)體全球化周期： （1）供給側(cè)：長(zhǎng)期看產(chǎn)能規(guī)劃、資本開支， 短期看設(shè)備采購(gòu)、產(chǎn)能稼動(dòng)率。 （2）需求側(cè)：長(zhǎng)期看新科技新產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)； 短期看終端庫(kù)存、企業(yè)庫(kù)存、日銷售額訂單。 （3）芯片價(jià)格：反映周期波動(dòng)的高頻指標(biāo)。 中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展： （1）技術(shù)0-1的積累：政策、金融、信創(chuàng)等 頻繁刺激下，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)逐步完成； （2）產(chǎn)能布局受限：邏輯與存儲(chǔ)進(jìn)步減緩； 功率與模擬在積極推進(jìn)； （3）進(jìn)口替代：中低端為主，高端缺口； 中國(guó)資本市場(chǎng)： （1）全球價(jià)格的接收端：由全球大廠控制 價(jià)格錨，我國(guó)價(jià)格多數(shù)折扣； （2）銷售量邊際影響加倍：龍頭掌握渠道， 剩余市場(chǎng)國(guó)內(nèi)企業(yè)內(nèi)卷； （3）資本市場(chǎng)受量?jī)r(jià)預(yù)期影響：短期看全 球價(jià)格波動(dòng)，中期看需求好轉(zhuǎn)，長(zhǎng)期看內(nèi)生 增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

全球半導(dǎo)體周期： （1）3-7年周期：本輪 周期底部是2023年， 2024年已經(jīng)有初步回暖 趨勢(shì)，2025年1-10月份 累計(jì)同比為21.19%， 全球銷售額繼續(xù)回暖。 （2）底部判斷的依據(jù)： 供給側(cè)是否持續(xù)，需求 側(cè)是否量增，價(jià)格端回 升的幅度與持續(xù)性。 （3）2026年展望： 2026年或繼續(xù)受益AI高 速增長(zhǎng)，銷售額大概率 再創(chuàng)新高。

模組價(jià)格呈現(xiàn)周期波動(dòng)：模組價(jià)格對(duì)下游需求變化較為敏感，價(jià)格波動(dòng)幅度較大，反映下游需求變化的高頻指標(biāo)。 2025年漲價(jià)分析：2025年以來，模組價(jià)格由于下游AI等需求逐步復(fù)蘇，而全球主要廠商陸續(xù)退出中低端產(chǎn)線，加大力度在AI相關(guān)高性能產(chǎn) 業(yè)加大投入，供給端短期收縮，2025年部分模組漲價(jià)高達(dá)數(shù)倍。 2026年展望：AI需求或繼續(xù)保持高增長(zhǎng)，供給側(cè)短期1-2年內(nèi)難以緩解，大概率2026年上半年或保持高價(jià)位，2026年下半年或有所緩解。

存儲(chǔ)芯片價(jià)格更多反映晶圓產(chǎn)能供需指標(biāo)：存儲(chǔ)芯片是存儲(chǔ)模組上游，存儲(chǔ)顆粒價(jià)格由晶圓廠與模組廠報(bào)價(jià)決定，存儲(chǔ)芯片價(jià)格更多 的是由晶圓生產(chǎn)供需關(guān)系決定，反映了芯片生產(chǎn)的供需狀態(tài)，由于存儲(chǔ)芯片的寡頭壟斷供應(yīng)，原廠具備相對(duì)更大的話語(yǔ)權(quán)。 存儲(chǔ)芯片2025年大幅上升原因：全球供給主要由三星、海力士、美光科技、西部數(shù)據(jù)等寡頭壟斷，AI需求的火熱驅(qū)動(dòng)大廠重點(diǎn)投入 HBM、高階DDR等產(chǎn)能，逐步退出或置換中低端產(chǎn)能，需求過熱與供給收縮，造成2025年存儲(chǔ)錯(cuò)配嚴(yán)重，存儲(chǔ)芯片價(jià)格快速上漲。 2026年價(jià)格展望：需求或繼續(xù)保持火熱，供給端已經(jīng)在提高稼動(dòng)率，延遲退出以及新建部分產(chǎn)能，價(jià)格高位或持續(xù)到2026年上半年， 下半年主要看需求的持續(xù)度能否匹配供給的恢復(fù)，大概率下半年或高位震蕩回落。

AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈量?jī)r(jià)齊升

AI產(chǎn)業(yè)鏈分為5個(gè) 基本層次：全球AI 產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，AI規(guī) 模的增長(zhǎng)是全產(chǎn)業(yè) 共同發(fā)展結(jié)果。 大模型與平臺(tái)是中 間核心環(huán)節(jié)：大模 型與平臺(tái)是銜接下 游應(yīng)用的重要環(huán)節(jié)， 資本開支決定了產(chǎn) 業(yè)發(fā)展速度。 ?AI服務(wù)器是硬件核 心：基礎(chǔ)設(shè)備中有 眾多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)， 其中AI服務(wù)器是硬 件的核心。

海外AI大模型企業(yè)：海外積極布局大模型企業(yè)主 要有亞馬遜、谷歌、微軟、Meta、英偉達(dá)、 OpenAI、英特爾、IBM、特斯拉等。海外互聯(lián)網(wǎng) 巨頭的資本開支占據(jù)全球AI投資的半數(shù)以上。 國(guó)內(nèi)AI大模型企業(yè)：國(guó)內(nèi)大模型企業(yè)主要是阿里、 字節(jié)、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)公司。 資本開支平均可能5-7成用于AI服務(wù)器：根據(jù)各大 公司的公告信息，全球互聯(lián)網(wǎng)的資本開支50-70% 或用于AI服務(wù)器的購(gòu)買。

GPU是AI服務(wù)器的核心，約占近90%AI芯片市場(chǎng)份額，其價(jià)值量占AI服務(wù)器高達(dá)70-75%。 與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器采用異構(gòu)架構(gòu)，能夠 搭載多個(gè)GPU、CPU及其他算力芯片來應(yīng)對(duì)大規(guī)模并行計(jì)算的需求。傳統(tǒng)服務(wù)器的CPU一般最多只有數(shù)十個(gè)核心，主要用來處理運(yùn)算量較為復(fù) 雜的數(shù)據(jù)。而GPU具有數(shù)以千計(jì)的算術(shù)邏輯單元(ALU)和深度流水線，控制邏輯簡(jiǎn)單，省去了Cache的復(fù)雜性。因此在處理類型統(tǒng)一、相互無 依賴的大規(guī)模數(shù)據(jù)時(shí)，GPU能夠在一個(gè)無需中斷的計(jì)算環(huán)境中高效運(yùn)行。

GPU是機(jī)器學(xué)習(xí)的主流之選。CPU由于受Cache和復(fù)雜的控制邏輯掣肘，導(dǎo)致在處理不同類型的數(shù)據(jù)時(shí)，需要引入分支和中斷，增加了運(yùn)算的 復(fù)雜性和功耗。意味著在同等功耗下，GPU能效比顯著高于CPU，能夠加快AI模型訓(xùn)練和推理時(shí)間，從而減少機(jī)器學(xué)習(xí)模型從訓(xùn)練到部署的總 時(shí)間。不僅如此，高性能GPU的制造工藝在英偉達(dá)和臺(tái)積電等企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)下已趨向成熟，成本在AI芯片中具有優(yōu)勢(shì)，因此成為了市場(chǎng)主流之選。

全球AI芯片市場(chǎng)份額：主要被英偉達(dá)、AMD形成雙壟斷格局。 中國(guó)AI芯片市場(chǎng)份額：由于海外市場(chǎng)對(duì)我國(guó)AI芯片進(jìn)口的限制， 我國(guó)目前約有42%的AI芯片由國(guó)內(nèi)的龍頭企業(yè)供給，相對(duì)2024 年的約30%份額有較大的提升空間。 我國(guó)AI芯片企業(yè)：華為、寒武紀(jì)、海光信息、摩爾線程、沐曦 股份、燧原科技、百度昆侖芯、壁仞科技、天數(shù)智芯、地平線 等。

冷板式液冷技術(shù)相對(duì)成熟，是目前主流的液冷方案。冷板式屬于非接觸式液冷，在冷板式液冷系統(tǒng)中，室外側(cè)與風(fēng)冷式類似，室內(nèi)側(cè)主要包含 冷卻分配單元CDU、液冷機(jī)柜（包括冷板、快接頭UQD、分流器Manifold）、管路/冷卻液等，其中冷板價(jià)值量最高且技術(shù)壁壘最高。

AI芯片TDP迅速提升，數(shù)據(jù)中心PUE政策管控漸趨嚴(yán)厲，驅(qū)動(dòng)液冷需求增長(zhǎng)。（1）以英偉達(dá)為例，其AI芯片TDP逐代提升，GB200/GB300 NVL72整機(jī)柜TDP高達(dá)130-140kW，GB200起全面切換液冷方案，冷板需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。（2）2024年《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃》 要求“到2025年底，新建及改擴(kuò)建大型和超大型數(shù)據(jù)中心電能利用效率降至1.25以內(nèi)，國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目電能利用效率不得高于1.2”， 典型數(shù)據(jù)中心能耗中制冷系統(tǒng)占比達(dá)到24%以上，降低其能耗能夠極大降低PUE，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)新建數(shù)據(jù)中心液冷滲透率進(jìn)一步提升。

2025年液冷在散熱方案中的滲透率有望升至21%，國(guó)內(nèi)液冷服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望超過30億美元。在英偉達(dá)GB300全面轉(zhuǎn)向液冷方案的帶動(dòng)下， 液冷在服務(wù)器散熱中滲透率迅速提升。根據(jù)IDC，中國(guó)液冷服務(wù)器市場(chǎng)2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到23.7億美元，同比增長(zhǎng)67.0%，出貨量超23萬臺(tái)， 2025年有望超過30億美元，其中冷板式解決方案市場(chǎng)占有率進(jìn)一步提高。

AI端側(cè)迭代與出海

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