■謝若琳

　　1月5日至6日，2026年中國人民銀行工作會議在京召開。會議部署了一系列關(guān)鍵金融政策，其中明確提出“高質(zhì)量建設和發(fā)展債券市場‘科技板’”。

　　長期以來，科創(chuàng)企業(yè)尤其是初創(chuàng)企業(yè)，普遍面臨融資渠道狹窄、成本高、期限錯配的困境。針對于此，央行、證監(jiān)會等部門在2025年5月份正式推出債券市場“科技板”，重點支持金融機構(gòu)、科技型企業(yè)和股權(quán)投資機構(gòu)三類主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券，并在債券發(fā)行上給予了差異化的靈活安排。

　　自推出以來，科技創(chuàng)新債券便獲得市場主體的熱烈響應。Wind資訊數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月7日，共有1690家主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券超1.9萬億元。從發(fā)行主體看，以央國企為主，民營企業(yè)發(fā)行占比逐步提升。此外，私募股權(quán)投資機構(gòu)和創(chuàng)投機構(gòu)也成為科技創(chuàng)新債券的重要發(fā)行主體。

　　不過，整體來看，債券市場“科技板”仍處于建設發(fā)展的初期階段。其在發(fā)行主體覆蓋面、債券發(fā)行常態(tài)化機制、二級市場流動性以及與其他金融工具的協(xié)同等方面，仍有待進一步探索和完善。筆者認為，高質(zhì)量建設和發(fā)展債券市場“科技板”，可從以下三方面發(fā)力：

　　首先，提升專業(yè)化、市場化的科技風險評估與定價能力。科創(chuàng)企業(yè)技術(shù)迭代快，傳統(tǒng)以財務和資產(chǎn)規(guī)模為核心的評級方法面臨挑戰(zhàn)，“硬科技”的價值難以被傳統(tǒng)金融體系量化。對此，可以圍繞技術(shù)實力、研發(fā)投入、專利質(zhì)量等構(gòu)建多維度評估體系，發(fā)展數(shù)據(jù)驅(qū)動型定價模型，為市場提供定價基準。

　　其次，強化風險分擔與信用增信機制?？萍紕?chuàng)新債券的推廣難點在于風險偏好，央行已明確創(chuàng)設科技創(chuàng)新債券風險分擔工具，通過提供低成本再貸款、擔保增信等方式，分擔投資人的違約損失風險。下一步，可細化政策，用好“風險分擔工具”，進一步擴大科技創(chuàng)新債券風險分擔工具的覆蓋面，通過“政府引導+市場運作”的方式，降低承銷機構(gòu)的風險溢價，形成多層次的風險分散架構(gòu)。

　　最后，深化配套機制與生態(tài)建設?！案哔|(zhì)量建設”要求更多配套措施，包括簡化信息披露要求、組織做市商提供專門報價服務等。同時，推動科創(chuàng)可轉(zhuǎn)債、科創(chuàng)債ETF等產(chǎn)品創(chuàng)新，提升二級市場流動性。

　　事實上，高質(zhì)量發(fā)展是金融體系與實體經(jīng)濟深度協(xié)同、相互促進的過程。當前，新興產(chǎn)業(yè)與未來產(chǎn)業(yè)正日益成為金融機構(gòu)布局的重點，這背后既是金融機構(gòu)主動尋求新增長點的市場化選擇，也源于這些領(lǐng)域所展現(xiàn)的強勁動能與明確前景。國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2025年前11個月，規(guī)模以上裝備制造業(yè)增加值、規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值分別同比增長9.3%、9.2%，印證了其作為經(jīng)濟增長新引擎的潛力，也進一步增強了金融資源向這些領(lǐng)域集聚的信心與動力。

　　債券市場“科技板”的高質(zhì)量發(fā)展，本質(zhì)上需從“看過去、看資產(chǎn)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤翱次磥?、看技術(shù)”，真正體現(xiàn)金融服務實體經(jīng)濟的要求。

　　隨著相關(guān)制度不斷成熟，債券市場將更深度地嵌入科技創(chuàng)新生態(tài)鏈中。我們有理由相信，通過高質(zhì)量的金融供給，更多具有國際競爭力的科創(chuàng)企業(yè)將持續(xù)涌現(xiàn)，共同構(gòu)筑經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的堅實底座。