SK海力士公司周二表示，將在2026消費電子展（CES）上展示最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片——16層HBM4 48GB芯片，凸顯其在人工智能（AI）內(nèi)存領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　該公司在美國拉斯維加斯的威尼斯人會展中心設(shè)立了以“創(chuàng)新的AI，可持續(xù)的明天”為主題的AI存儲器解決方案展示廳。

　　此次展示廳將首次展示繼12層HBM4 36GB芯片之后的16層HBM4 48GB芯片。

　　最新型號目前正在根據(jù)客戶的時間表進(jìn)行開發(fā)。

　　SK海力士還將展示搭載HBM3E芯片的英偉達(dá)圖形處理單元（GPU）模塊。

　　據(jù)業(yè)界透露，SK海力士社長當(dāng)?shù)貢r間周一在美國拉斯維加斯的一家酒店會見了英偉達(dá)有關(guān)人士，討論了合作事宜。