專題：2026年度國際消費電子展(CES)

　　新浪科技訊，高通在CES 2026上發(fā)布了全新機器人技術架構和Dragonwing IQ10系列處理器，正式進軍工業(yè)機器人和人形機器人市場。這款高性能處理器專為工業(yè)自主移動機器人（AMR）和全尺寸人形機器人設計，整合了邊緣計算、邊緣AI、混合關鍵系統(tǒng)和機器學習運營等技術，提供高能效的”機器人大腦”能力。

　　高通此舉意在與英偉達爭奪下一代機器人市場，利用其在移動芯片領域40年的技術積累，在功耗效率和可擴展性上建立優(yōu)勢。

　　高通正在構建全面的機器人生態(tài)系統(tǒng)，已與Figure AI、Booster、VinMotion、Kuka Robotics等多家機器人制造商展開合作。其中Figure AI這家備受矚目的美國初創(chuàng)公司將使用Dragonwing IQ10開發(fā)下一代人形機器人，而越南VinMotion的Motion 2人形機器人已搭載前代IQ9芯片在展會上展示。

　　該架構支持視覺-語言-動作模型（VLA）和視覺-語言模型（VLM）等端到端AI模型，能實現(xiàn)高級感知、運動規(guī)劃和人機交互功能，高通稱這標志著機器人從原型階段向實際商業(yè)部署的重要跨越。

　　高通在汽車領域的布局同樣引人注目，其Snapdragon Cockpit Elite平臺已成為高端電動車的事實標準。該平臺采用定制Oryon CPU架構，在功耗和連接性上優(yōu)于英偉達和英特爾的競爭方案，已獲得通用、BMWYY>寶馬、現(xiàn)代、法拉利等幾乎所有主要汽車制造商的采用，汽車業(yè)務營收管線超過450億美元。高通正在與庫卡機器人公司洽談下一代機器人解決方案，展示其從移動、PC到汽車、機器人的全方位布局野心。