專題：市場(chǎng)未達(dá)極值 主題投資引領(lǐng)春季攻勢(shì)
1月12日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布存儲(chǔ)市場(chǎng)內(nèi)存月度價(jià)格追蹤報(bào)告，正式宣告全球存儲(chǔ)行業(yè)已進(jìn)入“超級(jí)牛市”階段，當(dāng)前行情甚至超越2018年歷史高點(diǎn)。在AI算力需求與服務(wù)器擴(kuò)容持續(xù)激增的推動(dòng)下，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）與NANDFlash（非易失性內(nèi)存器件）供應(yīng)商議價(jià)能力已達(dá)歷史最高水平。報(bào)告顯示，2025年第四季度存儲(chǔ)價(jià)格已飆升40%以上，預(yù)計(jì)2026年一季度其價(jià)格將再度上漲40%至50%，2026年第二季度仍有望繼續(xù)上揚(yáng)約20%。
“本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)并非短期供需擾動(dòng)，而是AI算力革命引發(fā)的結(jié)構(gòu)性重構(gòu)?！庇行袠I(yè)人士對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，服務(wù)器、AIPC（人工智能電腦）對(duì)高帶寬、大容量存儲(chǔ)的需求激增，疊加頭部廠商主動(dòng)收縮成熟制程產(chǎn)能，導(dǎo)致供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。存儲(chǔ)已從“配套元件”升級(jí)為“核心成本項(xiàng)”，其價(jià)格波動(dòng)將深度重塑終端產(chǎn)品定價(jià)邏輯與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。
由供需錯(cuò)配驅(qū)動(dòng)
本輪存儲(chǔ)芯片漲價(jià)是由結(jié)構(gòu)性供需錯(cuò)配驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)周期行情。數(shù)據(jù)顯示，64GBRDIMM服務(wù)器內(nèi)存模組價(jià)格已從2025年第三季度的255美元暴漲至第四季度的450美元，并預(yù)計(jì)在2026年3月份進(jìn)一步攀升至700美元，半年內(nèi)漲幅或近175%。
“這不是簡(jiǎn)單的周期反彈，而是AI時(shí)代對(duì)存儲(chǔ)架構(gòu)的根本性重構(gòu)。”一位不愿具名的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師表示，“過(guò)去存儲(chǔ)成本在整機(jī)BOM（物料清單）中常被忽略，如今卻成了決定毛利的核心變量?！?/p>
供給端雖在擴(kuò)張，但節(jié)奏滯后于需求爆發(fā)。得益于DRAM與NANDFlash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲(chǔ)封測(cè)廠訂單涌進(jìn)，產(chǎn)能利用率近乎滿載，近期陸續(xù)調(diào)升封測(cè)價(jià)格，調(diào)幅上看三成。相關(guān)封測(cè)廠透露：“訂單真的太滿，后續(xù)不排除啟動(dòng)第二波漲價(jià)?！?/p>
上市公司亦加速擴(kuò)產(chǎn)。通富微電子股份有限公司1月9日公告擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過(guò)44億元，重點(diǎn)投向存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)能提升項(xiàng)目，以及汽車、高性能計(jì)算等新興應(yīng)用領(lǐng)域的封測(cè)能力建設(shè)。
在此之前，多家封測(cè)企業(yè)已釋放積極信號(hào)：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司表示，其國(guó)內(nèi)工廠高產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將持續(xù)一段時(shí)間，海外工廠自2025年下半年進(jìn)入旺季，整體產(chǎn)能利用率已提升至八成左右，國(guó)內(nèi)外毛利水平持續(xù)改善；天水華天科技股份有限公司則坦言，公司2025年資本開支超出原規(guī)劃，主因“存儲(chǔ)和汽車領(lǐng)域增長(zhǎng)超預(yù)期”。
國(guó)泰海通證券認(rèn)為，本輪由AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)超級(jí)大周期具備強(qiáng)持續(xù)性，將同步帶動(dòng)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)受益。
成本壓力傳導(dǎo)至終端
存儲(chǔ)芯片的成本壓力正迅速傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品。TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于預(yù)期2026年一季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格將顯著上漲，全球智能手機(jī)與筆記本電腦產(chǎn)業(yè)“上修產(chǎn)品價(jià)格、調(diào)降規(guī)格已難避免”。
事實(shí)上，漲價(jià)潮已然落地。聯(lián)想、戴爾、惠普等PC龍頭近期已對(duì)多款筆記本產(chǎn)品提價(jià)500元至1500元。聯(lián)想CFO鄭孝明公開表示：“到2026年，由于內(nèi)存價(jià)格整體上行，漲價(jià)是必然趨勢(shì)?！彼嘎?，公司正通過(guò)長(zhǎng)期供應(yīng)合同、期貨及戰(zhàn)略囤貨等多種方式保障內(nèi)存供應(yīng)。
手機(jī)端亦未能幸免。多款國(guó)產(chǎn)新機(jī)較上一代漲價(jià)100元至600元。一位數(shù)碼從業(yè)者表示，短短半年內(nèi)，一款16GB手機(jī)內(nèi)存芯片價(jià)格從不到200元漲至接近600元，漲幅超200%?！?月底內(nèi)存芯片還要再漲50%以上，算下來(lái)，手機(jī)平均要漲價(jià)800元到1000元?！?/p>
這一輪終端漲價(jià)，根源在于存儲(chǔ)芯片在整機(jī)成本中的權(quán)重急劇上升。以iPhone17ProMax為例，2025年其存儲(chǔ)在BOM中占比已超過(guò)10%，相較2020年iPhone12ProMax的約8%明顯躍升。對(duì)于搭載16GB至24GBLPDDR5X內(nèi)存及512GB至1TBUFS4.0存儲(chǔ)的旗艦機(jī)型，在當(dāng)前價(jià)格背景下，存儲(chǔ)成本可能占BOM的20%甚至更高。
群智咨詢執(zhí)行副總經(jīng)理兼首席分析師陳軍表示，過(guò)去儲(chǔ)存芯片占終端產(chǎn)品成本約20%，經(jīng)過(guò)本輪價(jià)格暴漲，如今已普遍升至30%以上，部分高端機(jī)型甚至超過(guò)35%。終端市場(chǎng)如果不漲價(jià)，就無(wú)法消化成本壓力。
廣州艾媒數(shù)聚信息咨詢股份有限公司CEO張毅在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，AI服務(wù)器、AIPC、端側(cè)大模型設(shè)備對(duì)高帶寬、大容量存儲(chǔ)的剛性需求將持續(xù)支撐市場(chǎng)熱度。終端廠商將加速重構(gòu)供應(yīng)鏈策略，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片導(dǎo)入。同時(shí)，行業(yè)洗牌加劇，具備成本控制與技術(shù)整合能力的頭部品牌將進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)關(guān)鍵成長(zhǎng)窗口期。