來源：上海證券報·中國證券網

上證報中國證券網訊 芯朋微1月10日發(fā)布公告，經財務部門初步測算，預計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入為 114,000萬元左右，與上年同期相比，將增加17,540萬元左右，同比增長18%左右；預計2025年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為18,500萬元左右，與上年同期相比，將增加7,367萬元左右，同比增長66%左右。

公告顯示，公司以“半導體能源賽道”為核心戰(zhàn)略方向，2025年度營業(yè)收入預計增長18%左右，主要增長源泉一是得益于新興市場（服務器/通信/工業(yè)電機/光儲充/新能源車）營收同比大幅成長50%左右。公司在服務器與通信、新能源等新領域實現(xiàn)技術共享與場景互補，通信二次電源用高集成數(shù)?；旌闲酒盗?、新能源用多款集成驅動芯片系列及800V～1700V超高壓工業(yè)電源芯片系列等重大創(chuàng)新產品進入量產；2025 年，公司重磅推出12款面向 AI計算能源領域的核心新品，全面完成服務器一次電源、二次電源到三次電源的全鏈路布局，其中面向800V HVDC 系統(tǒng)的1700V SiC輔源、隔離驅動、SiC/GaN 驅動等芯片、兆赫茲開環(huán)DCX控制器、全集成數(shù)字硬開關全橋控制器、8/12/16 多相 VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL 等高性能功率產品可滿足高算力服務器對電源轉換效率、穩(wěn)定性及小型化的要求。彰顯公司已從家電應用市場模擬芯片供應商向工業(yè)系統(tǒng)級電源解決方案供應商加速演進。

二是得益于新品類產品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）營收同比大幅增長 39%左右。公司進一步完善自身的“電源和電機系統(tǒng)級整體解決方案”戰(zhàn)略，目前已基于五大核心技術（半導體高壓器件/高低壓集成工藝技術/數(shù)字電源技術/高密度功率封裝技術/器件級失效分析技術）構筑出六大具備協(xié)同效應的產品線（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架構，其中非 AC-DC 產品線持續(xù)推新品，其業(yè)務成長速度高于AC-DC 產品線。彰顯公司已從 AC-DC 模擬芯片供應商向系統(tǒng)級電源解決方案供應商加速演進。

此外，報告期內，公司研發(fā)投入規(guī)模持續(xù)加大。主要是公司加速技術平臺迭代，投入多相數(shù)字技術平臺、DrMOS 特殊工藝新技術平臺，從第三代“智能 MOS 超高壓雙片高低壓集成平臺”升級至“第四代全新智能功率芯片技術平臺”，大幅提升產品性能與集成度。同時，公司持續(xù)加大服務器重點賽道投入，針對性擴充數(shù)字設計、大電流器件設計等技術開發(fā)團隊和實驗投入，提升新賽道產品開發(fā)適配能力；進一步向成為系統(tǒng)級電源解決方案供應商努力。（鄭玲）