2025年，中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪IPO熱潮，資本市場正成為推動產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動力。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，全年有30家半導(dǎo)體企業(yè)進入A股IPO受理流程，合計擬募資規(guī)模接近1000億元。與此同時，19家非A股半導(dǎo)體公司以及數(shù)十家已在A股上市的龍頭企業(yè)正積極布局赴港上市，初步構(gòu)建起“A+H”市場聯(lián)動、境內(nèi)外資本協(xié)同的雙向賦能新格局。
A股市場：募資近1000億元 全產(chǎn)業(yè)鏈融資態(tài)勢強勁
2025年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)IPO市場持續(xù)活躍，全年受理企業(yè)覆蓋芯片設(shè)計、制造、材料、設(shè)備、封測等核心環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出“先穩(wěn)后沖、全鏈協(xié)同”的顯著特征。
上半年受理節(jié)奏相對平穩(wěn)，進入12月后迎來爆發(fā)——單月受理企業(yè)超過10家，占全年總量的三分之一。尤其在12月下旬，幾乎每日均有半導(dǎo)體企業(yè)獲得受理，凸顯行業(yè)在年末加速推進資本化的積極態(tài)勢。
從募資規(guī)模分布看，頭部企業(yè)展現(xiàn)出強勁的融資需求，也體現(xiàn)出行業(yè)融資結(jié)構(gòu)的分化特征。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計顯示，30家受理企業(yè)合計擬募資985.86億元，平均單家募資額達32.86億元。
其中，長鑫科技（DRAM產(chǎn)品）擬募資295億元，成為年內(nèi)募資規(guī)模最大的半導(dǎo)體IPO項目；惠科股份（顯示面板）與摩爾線程（GPU）分別以85億元和80億元緊隨其后，位列第二、三位；上海超硅、兆芯集成、盛合晶微等企業(yè)的擬募資規(guī)模也均超過40億元，凸顯在芯片制造、CPU、先進封裝等資本密集型環(huán)節(jié)持續(xù)投入的趨勢。
與此同時，多家材料、設(shè)備及中小規(guī)模設(shè)計企業(yè)的募資規(guī)模保持在10億元以下，體現(xiàn)出細分領(lǐng)域企業(yè)聚焦專業(yè)化、技術(shù)驅(qū)動的輕資產(chǎn)發(fā)展模式，與頭部重資產(chǎn)企業(yè)形成差異化融資格局。
從業(yè)務(wù)布局看，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同并進態(tài)勢明顯。其中芯片設(shè)計仍是主力軍，覆蓋GPU（沐曦股份、摩爾線程）、CPU（兆芯集成）、射頻前端（昂瑞微、銳石創(chuàng)芯）、光通信芯片（優(yōu)迅股份）等高附加值領(lǐng)域。
設(shè)備與零部件企業(yè)表現(xiàn)活躍，涵蓋激光設(shè)備（亞電科技、萊普科技）、專用設(shè)備（聯(lián)訊儀器）、設(shè)備零部件（臻寶科技、托倫斯）等，顯示國產(chǎn)替代正逐步向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸；材料與工藝環(huán)節(jié)受理企業(yè)數(shù)量增多，涉及導(dǎo)電材料（貝特利）、封裝材料（越亞半導(dǎo)體）、電子裝聯(lián)材料（優(yōu)邦科技）等，標志材料領(lǐng)域的自主化進程持續(xù)加快。
此外，制造與封測龍頭企業(yè)相繼亮相，粵芯半導(dǎo)體（特色工藝晶圓代工）、盛合晶微（先進封測）、長鑫科技（DRAM產(chǎn)品）等行業(yè)重要參與方啟動IPO，凸顯資本對重資產(chǎn)環(huán)節(jié)的堅定支持。
從上市板塊選擇看，科創(chuàng)板憑借其包容性制度設(shè)計與對科技創(chuàng)新的側(cè)重，仍是超六成半導(dǎo)體企業(yè)的首選；創(chuàng)業(yè)板次之，少數(shù)企業(yè)則瞄準主板市場。
從審核進展看，部分企業(yè)已展現(xiàn)出較快的上市節(jié)奏，昂瑞微、優(yōu)迅股份、沐曦股份、摩爾線程等企業(yè)已完成上市；宏明電子、大普微等處于注冊生效或提交注冊階段；其余多數(shù)企業(yè)目前仍處于“已問詢”狀態(tài)，另有臻寶科技、優(yōu)邦科技、長鑫科技等處于“已受理”階段，預(yù)計將于2026年持續(xù)推進審核流程。
整體來看，2025年半導(dǎo)體行業(yè)A股IPO的活躍表現(xiàn)，既彰顯了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力，也反映出資本市場對硬科技領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注與資源傾斜。隨著更多企業(yè)成功上市，行業(yè)有望進一步實現(xiàn)資源整合與技術(shù)升級。
港股市場：國際化平臺價值凸顯 多賽道企業(yè)競相布局
在A股市場熱度不減的同時，2025年一批具備技術(shù)優(yōu)勢與發(fā)展?jié)摿Φ陌雽?dǎo)體企業(yè)正積極籌劃赴港上市，借助國際化的融資平臺拓展發(fā)展空間。據(jù)港交所公開信息及集微網(wǎng)整理，年內(nèi)已有19家非A股半導(dǎo)體公司啟動赴港IPO計劃，業(yè)務(wù)范圍覆蓋GPU、功率半導(dǎo)體、傳感器、封測、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，標志著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本化路徑進一步拓寬。
從企業(yè)構(gòu)成來看，擬赴港上市的半導(dǎo)體公司呈現(xiàn)出“聚焦高成長賽道、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈”的特點。
在高性能計算與GPU領(lǐng)域，天數(shù)智芯、壁仞科技等通用GPU企業(yè)備受關(guān)注，反映出資本市場對國產(chǎn)AI算力芯片發(fā)展前景的高度認可。這類企業(yè)研發(fā)投入大、成長潛力高，赴港融資將有助于其加速技術(shù)迭代與生態(tài)建設(shè)。
而天域半導(dǎo)體（碳化硅外延片）、基本半導(dǎo)體（碳化硅功率器件）等企業(yè)，代表了中國在寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件領(lǐng)域的先進力量。正值碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)前夜，上市融資將為企業(yè)產(chǎn)能擴張與市場拓展提供有力支撐；力積存儲（DRAM）、芯德半導(dǎo)體（封測）、寶豐堂（半導(dǎo)體設(shè)備）等企業(yè)的出現(xiàn)，表明在存儲國產(chǎn)化與先進制造領(lǐng)域，一批中堅力量正通過港股平臺尋求跨越式發(fā)展。
此外，琻捷電子（汽車無線芯片）、聚芯微（數(shù)?；旌闲盘栃酒⒃朴⒐龋@示驅(qū)動芯片）、華大北斗（GNSS芯片）、曦華科技（ASIC Scaler芯片）等企業(yè)，則緊抓汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、新型顯示等快速增長的下游需求，推動產(chǎn)品與市場深度融合。
值得關(guān)注的是，除了上述未上市企業(yè)，部分已登陸A股的半導(dǎo)體公司也在2025年啟動或推進赴港上市進程，包括豪威科技、兆易創(chuàng)新、納芯微、天岳先進、佰維存儲、杰華特、富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正、晶合集成、江波龍、瀾起科技、龍迅股份、國民技術(shù)、云天勵飛、中微半導(dǎo)、峰岹科技等數(shù)十家知名企業(yè)，進一步豐富了港股半導(dǎo)體板塊的構(gòu)成。
從上市動因分析，港股對半導(dǎo)體企業(yè)的吸引力主要體現(xiàn)在以下三方面。其一，港股面向全球投資者，有利于企業(yè)提升國際知名度、吸引海外戰(zhàn)略投資，為其拓展國際市場奠定基礎(chǔ)；其二，港股上市后再融資機制相對靈活，更適應(yīng)半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)高投入的長期資金需求；其三，港股對未盈利科技企業(yè)包容度較高，更適合處于高研發(fā)投入階段的成長型企業(yè)。
行業(yè)趨勢：雙市場協(xié)同發(fā)展 資本助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
2025年半導(dǎo)體企業(yè)密集沖刺A股與港股，反映出我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷初步國產(chǎn)替代后，正邁入技術(shù)攻堅、生態(tài)構(gòu)建與國際化發(fā)展并行的新階段。
一方面，A股科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板為更多企業(yè)提供了前期研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)所需的資金支持；另一方面，港股平臺助力一批具備技術(shù)領(lǐng)先性與國際視野的企業(yè)，在全球舞臺上參與競爭。這種“內(nèi)外并舉”的資本化策略，正有力推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“規(guī)模擴張”走向“質(zhì)量提升”，并在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局重構(gòu)中爭取更有利地位。
尤其值得注意的是，2025年擬上市企業(yè)不僅涵蓋芯片設(shè)計公司，也包含封測、設(shè)備等關(guān)鍵配套環(huán)節(jié)企業(yè)，這意味著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從“單點突破”轉(zhuǎn)向“全鏈條協(xié)同”，后端支撐環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代將成為下一階段的發(fā)展重點。
總結(jié)：
2025年半導(dǎo)體行業(yè)IPO的活躍景象，是產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展階段的生動注腳。在政策引導(dǎo)、國產(chǎn)替代需求與技術(shù)演進的多重驅(qū)動下，越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)借助資本市場獲取關(guān)鍵資源，加速技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)能擴張與生態(tài)構(gòu)建。隨著這批企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性與競爭力將得到進一步夯實，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局注入更強勁的“中國芯”動力。