專題：2026年度國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)

　　新浪科技訊 1月6日上午消息，一年一度的CES展會(huì)期間，黃仁勛在英偉達(dá)新品發(fā)布會(huì)上把一臺(tái)2.5噸重的AI服務(wù)器機(jī)架搬上了舞臺(tái)，并首次展示其Vera Rubin計(jì)算平臺(tái)，黃仁勛表示，其命名是以發(fā)現(xiàn)暗物質(zhì)的天文學(xué)家而命名，目標(biāo)是加速AI訓(xùn)練的速度，讓下一代模型提前到來(lái)。

　　黃仁勛表示，伴隨著摩爾定律的放緩，傳統(tǒng)性能提升方式已經(jīng)跟不上AI模型每年10倍的增長(zhǎng)速度，所以英偉達(dá)選擇了極致協(xié)同設(shè)計(jì)，即在所有芯片、整個(gè)平臺(tái)各個(gè)層級(jí)上同時(shí)創(chuàng)新。

　　Vera CPU具備88個(gè)NVIDIA定制Olympus核心，采用NVIDIA空間多線程技術(shù)，支持176個(gè)線程，NVLink C2C帶寬1.8 TB/s，系統(tǒng)內(nèi)存1.5TB（為Grace的3倍），LPDDR5X帶寬1.2 TB/s，2270億個(gè)晶體管。

　　Rubin GPU的NVFP4推理算力50PFLOPS，是前代Blackwell的5倍，擁有3360億晶體管，比Blackwell晶體管數(shù)量增加了1.6倍，搭載第三代Transformer引擎，能根據(jù)Transformer模型需求動(dòng)態(tài)調(diào)整精度。

　　ConnectX-9網(wǎng)卡則基于200G PAM4 SerDes的800 Gb/s以太網(wǎng)，可編程RDMA與數(shù)據(jù)通路加速器，通過了CNSA與FIPS認(rèn)證，晶體管數(shù)量達(dá)到230億。

　　還有專為新一代AI存儲(chǔ)平臺(tái)而構(gòu)建的端到端的引擎BlueField-4 DPU，是一款具備面向SmartNIC與存儲(chǔ)處理器的800G Gb/s DPU，搭配ConnectX-9的64核Grace CPU，晶體管數(shù)量1260億。

　　還有NVLink-6交換芯片，連接18個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，支持最多72個(gè)Rubin GPU像一個(gè)整體協(xié)同運(yùn)行，在NVLink 6架構(gòu)下，每個(gè)GPU可獲得3.6 TB每秒的all-to-all通信帶寬，采用400G SerDes，支持In-Network SHARP Collectives，可在交換網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部完成集合通信操作。

　　第六款是Spectrum-6光以太網(wǎng)交換芯片，其擁有512通道，每通道200Gbps，實(shí)現(xiàn)更高速數(shù)據(jù)傳輸，集成臺(tái)積電COOP工藝的硅光子技術(shù)，配備共封裝光學(xué)接口（copackaged optics），晶體管數(shù)量達(dá)到3520億。

　　黃仁勛介紹道，通過6款芯片的深度整合，Vera Rubin NVL72系統(tǒng)性能比上一代Blackwell實(shí)現(xiàn)了全方位的提升。在NVFP4推理任務(wù)中，該芯片達(dá)到了3.6 EFLOPS 的驚人算力，相比上一代Blackwell架構(gòu)提升了5倍。在NVFP4訓(xùn)練方面，性能達(dá)到 2.5 EFLOPS，實(shí)現(xiàn)3.5倍的性能提升。

　　存儲(chǔ)容量方面，Vera Rubin NVL72配備了54TB的LPDDR5X內(nèi)存，是前代產(chǎn)品的3倍。HBM（高帶寬內(nèi)存）容量達(dá)到20.7 TB，提升1.5倍。在帶寬性能上，HBM4帶寬達(dá)到1.6 PB/s，提升2.8倍；Scale-Up帶寬更是高達(dá)260 TB/s，實(shí)現(xiàn)了2倍增長(zhǎng)。（羅寧）