三星電子聯(lián)席首席執(zhí)行官兼芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun）在新年致辭中表示，三星下一代高帶寬內(nèi)存（HBM） 芯片（HBM4）的差異化競爭力得到了客戶的一致好評，稱 “三星回來了”。

　　10 月份，三星表示正在 “密切討論 ”向美國人工智能領(lǐng)軍企業(yè)英偉達供應(yīng)其 HBM4，因為這家韓國芯片制造商正努力在人工智能芯片領(lǐng)域追趕包括同胞 SK 海力士（SK Hynix）在內(nèi)的競爭對手。

　　Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2025年第三季度，SK海力士占據(jù)了HBM市場53%的份額，三星緊隨其后，占35%，美光占11%。

　　投資者正在尋找三星利用其第四代芯片縮小差距的跡象。

　　三星在其第三季度財報電話會議上表示，它正在向主要客戶運送 HBM4 樣品，并將在 2026 年集中大規(guī)模生產(chǎn) HBM4 產(chǎn)品，押注需求的增長。

　　三星電子股價在上午交易中上漲1.9%，而基準(zhǔn) KOSPI 指數(shù)上漲了 0.5%。