2025年12月24日，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（下稱“芯和半導體”）IPO輔導工作正式完成，中信證券出具報告確認其已具備上市所需的治理架構與合規(guī)能力，標志著這家國產(chǎn)EDA領軍企業(yè)正式進入上市沖刺階段。

　　業(yè)績方面，芯和半導體在2024年實現(xiàn)營業(yè)收入2.65億元，較2023年1.06億元的營收翻倍有余，凈利潤達4812.82萬元，較2023年扭虧為盈，展現(xiàn)出強勁的成長性和盈利能力。這一成績的取得，得益于公司在5G通信、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域的廣泛應用，以及其全棧EDA解決方案的市場認可度持續(xù)提升。

　　芯和半導體的核心產(chǎn)品覆蓋芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全鏈條，支持Chiplet（芯粒）先進封裝技術，為高速高頻智能電子產(chǎn)品設計提供關鍵工具鏈。其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，更是在2025年9月的中國國際工業(yè)博覽會上斬獲CIIF大獎，成為國產(chǎn)EDA技術突破的標志性成果。

　　其實芯和半導體今年的資本運作節(jié)奏非常密集。公司于今年2月7日剛剛啟動A股IPO輔導備案，一個月后國內(nèi)EDA領軍企業(yè)華大九天便發(fā)布公告，籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購芯和半導體資產(chǎn)。

　　然而，四個月后，7月9日，華大九天董事會審議決定終止本次重大資產(chǎn)重組，公司管理層在后續(xù)投資者交流會上表示，交易各方未能就核心條款達成一致。有媒體指出，并購交易雙方關于核心條款的分歧通常關于估值與業(yè)績條款，華大九天近年增收不增利的狀態(tài)或許影響了其出價能力與支付意愿。

　　芯和半導體堅決選擇獨立IPO，或許反映了EDA市場的格局博弈。國內(nèi)EDA市場長期被海外企業(yè)霸占，2024年新思科技、楷登電子、西門子EDA三大巨頭合計占據(jù)全球74%的市場份額。隨著后續(xù)國際貿(mào)易形勢演化，市場也愈發(fā)重視EDA的國產(chǎn)替代進程。2018年到2021年，中國EDA國產(chǎn)化率由6%提升至11%。

　　芯和半導體選擇獨立上市，或能在持續(xù)放量的市場空間中保持技術路線的獨特性，并更加主動地調(diào)整市場戰(zhàn)略，取得先機。

　　注：本文結(jié)合AI生成，文中觀點不構成投資建議，僅供參考。市場有風險，投資需謹慎。