2025年12月30日，中微公司發(fā)布公告，稱正籌劃通過發(fā)行股份方式收購杭州眾硅電子科技有限公司（下稱“杭州眾硅”）控股權(quán)，并募集配套資金。此次交易若順利完成，這家市值超1700億元的半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)將重塑國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場格局，加速中微公司向全球一流平臺型設(shè)備企業(yè)的轉(zhuǎn)型。

　　中微公司作為國內(nèi)刻蝕設(shè)備領(lǐng)軍者，其核心產(chǎn)品已覆蓋65納米至5納米及更先進(jìn)制程，并在3D TSV封裝領(lǐng)域取得突破。然而，在半導(dǎo)體前道工藝三大核心設(shè)備中，中微此前僅涉足刻蝕（干法）與薄膜沉積領(lǐng)域，濕法設(shè)備（尤其是CMP）仍是空白。此次收購杭州眾硅，正是瞄準(zhǔn)了這一戰(zhàn)略缺口。

　　杭州眾硅成立于2018年，專注于高端CMP設(shè)備研發(fā)，其12英寸設(shè)備采用國際首創(chuàng)的6拋光盤架構(gòu)，突破主流4盤或3盤模式，可同時(shí)支持3盤/2盤工藝，滿足先進(jìn)制程需求。截至2025年，公司已累計(jì)申請專利237件，其中海外專利120件，驗(yàn)證其國際化知識產(chǎn)權(quán)布局能力。

　　其實(shí)，在此次收購之前，中微公司就已經(jīng)是杭州眾硅的第二大股東，持股比例為12.04%。早在2024年12月，中微公司便通過投資首次持股杭州眾硅，并于2025年9月聯(lián)合上海國投與孚騰資本等再次對其進(jìn)行戰(zhàn)略投資。截至此次公告發(fā)布，中微公司共持有杭州眾硅12.04%股份。若此次交易完成，中微公司將對杭州眾硅實(shí)現(xiàn)控股。

　　中微公司表示，通過本次的并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時(shí)標(biāo)志著中微公司向“集團(tuán)化”和“平臺化”邁出關(guān)鍵的一步，符合公司通過內(nèi)生發(fā)展與外延并購相結(jié)合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

　　但值得注意是的，本次交易尚存在不確定性。目前交易各方尚未簽署正式協(xié)議，具體方案仍在商討論證中，后續(xù)需提交公司董事會、股東會審議，并經(jīng)有權(quán)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后方可實(shí)施，最終能否通過審批存在不確定性。廣大投資者應(yīng)以指定信息披露媒體發(fā)布的公告為準(zhǔn)，理性投資并注意投資風(fēng)險(xiǎn)。

　　注：本文結(jié)合AI生成，文中觀點(diǎn)不構(gòu)成投資建議，僅供參考。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。