證券日報網(wǎng)訊 12月25日，中天精裝在互動平臺回答投資者提問時表示，公司參股企業(yè)科睿斯半導體科技（東陽）有限公司主營FCBGA高端封裝基板業(yè)務，產(chǎn)品應用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片等高算力芯片的封裝，項目（一期）于2025年9月啟動投產(chǎn)?？祁Ｋ巩斍罢跒椴糠挚蛻舸驑?，各項進展順利。公司將持續(xù)關(guān)注和支持參股企業(yè)經(jīng)營發(fā)展情況，如出現(xiàn)對外投資重大進展、資本運作計劃、對公司有重大影響的事項，將及時履行信息披露義務。

（文章來源：證券日報）