今日（12月23日）電子板塊漲幅居前，薈聚電子板塊核心龍頭的電子ETF（515260）場內漲幅盤中上探1.23%，現(xiàn)漲0.92%，值得關注的是，該ETF場內頻現(xiàn)溢價區(qū)間，顯示買盤資金更為強勢！
成份股方面，寒武紀、工業(yè)富聯(lián)、北方華創(chuàng)領漲超4%，勝宏科技、安克創(chuàng)新漲逾3%，海光信息、聞泰科技（維權）、滬硅產(chǎn)業(yè)、芯原股份等個股跟漲。
資金面上，超百億主力資金涌入電子板塊！截至發(fā)稿，電子板塊獲主力資金凈流入105.45億元，近5日、近20日分別吸金335.75億元、1335.68億元，持續(xù)高居31個申萬一級行業(yè)首位！電子ETF成份股寒武紀獲主力資金凈流入25.93億元，登頂A股吸金榜！
從電子板塊細分方向來看，均有利好催化：
1、半導體設備方面，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告顯示，2025年全球半導體制造設備總銷售額預計達1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)歷史新高。
2、PCB（印制電路板）方面，最新市場預測顯示，英偉達GB300AI服務器機柜明年出貨量有望達到5.5萬臺，同比增長129%。華創(chuàng)證券認為，AI基礎設施仍處于早期階段。PCB產(chǎn)業(yè)鏈重資產(chǎn)屬性，其擴產(chǎn)周期較長，高端訂單外溢時有發(fā)生，此外伴隨著產(chǎn)品結構不斷升級迭代，重點關注受益于訂單外溢和技術變革品種。
3、半導體方面，2026年半導體自主可控在外部約束升維、先進制程擴產(chǎn)與國產(chǎn)設備量產(chǎn)導入共振下，進入全面兌現(xiàn)期。先進邏輯與高端存儲代工進入集中擴產(chǎn)窗口，顯著推升設備訂單確定性；刻蝕、薄膜等核心工序國產(chǎn)設備邁向成套化導入，光刻、量測等低國產(chǎn)化率環(huán)節(jié)加速突破，迎來行業(yè)級“戴維斯雙擊”配置窗口。
4、存儲方面，25Q3以來存儲價格全面上漲，DDR4受益原廠停產(chǎn)供給收縮，高規(guī)格存儲供需雙振，需求側數(shù)據(jù)中心建置動能回暖疊加AI服務器大幅提升存儲配置要求，供給側擴產(chǎn)相對有限，產(chǎn)品價格高歌猛進。展望2026年，DDR5、eSSD等高規(guī)格存儲因供需缺口擴大漲幅可期，行業(yè)高景氣度有望延續(xù)。
展望后市，華創(chuàng)證券認為，AI正在推動電子產(chǎn)業(yè)鏈價值重塑，以AI算力需求爆發(fā)為代表的趨勢，使電子產(chǎn)業(yè)鏈迎來新的增長空間。電子行業(yè)目前仍處于創(chuàng)新階段，未來需經(jīng)歷終端創(chuàng)新突破、業(yè)績釋放、利潤爆發(fā)等階段，實現(xiàn)快速發(fā)展。
布局工具上，電子ETF（515260）及其聯(lián)接基金（A類：012550/C類：012551）被動跟蹤電子50指數(shù)，重倉半導體、消費電子行業(yè)，薈聚AI芯片、汽車電子、5G、云計算、印制電路板（PCB）等熱門產(chǎn)業(yè)。同時，該ETF是融資融券+互聯(lián)互通標的，是一鍵布局電子板塊核心資產(chǎn)的高效工具。外部環(huán)境倒逼中國盡快實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，AI重塑消費電子產(chǎn)品的功能邊界，革新用戶體驗。國家頂層政策支持，產(chǎn)業(yè)政策配套落地，電子板塊有望乘勢崛起。
風險提示：電子ETF及其聯(lián)接基金被動跟蹤中證電子50指數(shù)，該指數(shù)基日為2008.12.31，發(fā)布于2009.7.22，指數(shù)成份股構成根據(jù)該指數(shù)編制規(guī)則適時調整，其回測歷史業(yè)績不預示指數(shù)未來表現(xiàn)。本文中提及的個股、指數(shù)成份股僅作展示，個股描述不作為任何形式的投資建議，也不代表管理人旗下任何基金的持倉信息和交易動向?；鸸芾砣嗽u估電子ETF的風險等級為R3-中風險，適宜平衡型（C3）及以上的投資者，適當性匹配意見請以銷售機構為準。任何在本文出現(xiàn)的信息（包括但不限于個股、評論、預測、圖表、指標、理論、任何形式的表述等）均只作為參考，投資人須對任何自主決定的投資行為負責。另，本文中的任何觀點、分析及預測不構成對閱讀者任何形式的投資建議，亦不對因使用本文內容所引發(fā)的直接或間接損失負任何責任。基金投資有風險，基金的過往業(yè)績并不代表其未來表現(xiàn)，基金管理人管理的其他基金的業(yè)績并不構成基金業(yè)績表現(xiàn)的保證，基金投資須謹慎。