證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月5日，日聯(lián)科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司X射線檢測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封測(cè)場(chǎng)景，目前正在推進(jìn)晶圓類(lèi)檢測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品的驗(yàn)證開(kāi)發(fā)。相關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況，以后續(xù)公司披露公告為準(zhǔn)。
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