證券日報(bào)網(wǎng)訊 12月15日，興森科技在互動平臺回答投資者提問時表示，公司PCB、半導(dǎo)體測試板、IC封裝基板業(yè)務(wù)均正常經(jīng)營。FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)公司已在產(chǎn)能規(guī)模和產(chǎn)品良率層面做好充分的量產(chǎn)準(zhǔn)備，大批量量產(chǎn)的進(jìn)度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展及其供應(yīng)商管理策略。

（文章來源：證券日報(bào)）