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板塊異動 | HVLP4或成下一代PCB銅箔主流 銅箔板塊大漲

2025-10-29 15:04:00

來源:上海證券報

來源:上海證券報·中國證券網(wǎng)

上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 霍星羽)10月29日,銅箔板塊大漲,同花順PET銅箔指數(shù)盤中最大漲幅達(dá)1.87%。個股方面,截至14:40,銅冠銅箔一度漲停,德??萍?、嘉元科技盤中最大漲幅為12.14%、5.86%。

上海證券研報分析稱,英偉達(dá)Rubin(AI芯片架構(gòu))采用M9材料,AI PCB上游材料受益于升級浪潮。明年下半年M9 CCL(覆銅板)預(yù)計將以高階石英布作為主要原料,HVLP4將成為下一代PCB銅箔主流。受益于CCL(覆銅板)升級趨勢,上游核心材料,包括石英布、HVLP銅箔、電子樹脂等材料將成為重要增量方向。

文:霍星羽

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